نقد و بررسی
خمیر قلع KAISI 183° Cخمیر قلع KAISI 183°C با فرمولاسیون بدون سرب و ذوب یکنواخت، انتخابی ایده‌آل برای تعمیرات حرفه‌ای موبایل است. این محصول با ذرات Type 3 و ویسکوزیته کنترل شده، امکان کار دقیق روی پایه‌های ریز را فراهم می‌کند. باقیمانده کم و چسبندگی عالی، آن را به گزینه‌ای محبوب در تعمیرات BGA و SMD تبدیل کرده است.
خمیر قلع KAISI 183°C – مشخصات فنی حرفه‌ای
مشخصات اصلی:
-
نوع محصول: خمیر قلع بدون سرب (Lead-Free Solder Paste)
-
دمای ذوب: 183°C ±2°C
-
ترکیب آلیاژ: Sn99.3/Cu0.7 (مطابق استاندارد J-STD-006)
ویژگی‌های فنی:
-
خصوصیات فیزیکی:
-
اندازه ذرات: Type 3 (25-45 میکرون)
-
ویسکوزیته: 800-1200 kcps
-
درصد فلز: 88.5% ±0.5%
-
چگالی: 4.5 g/cm³
-
-
مشخصات عملکردی:
-
زمان کارکرد: 4-6 ساعت در دمای محیط
-
بازه دمای پیش‌گرم: 150-180°C
-
زمان رسیدن به حداکثر چسبندگی: 60-90 ثانیه
-
باقیمانده کم (Low Residue) پس از عملیات
-
-
استانداردها و گواهینامه‌ها:
-
مطابق با RoHS 2.0 (2011/65/EU)
-
استاندارد IPC J-STD-004B
-
گواهینامه ISO 9001:2015
-
تست شده مطابق با MIL-STD-883
-
0comments